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FET1126B-S/FET1126BJ-S核心板基于Rockchip RV1126B/RV1126BJ处理器开发设计，该处理器是瑞芯微专为端侧及边缘侧AI计算处理而打造的一款低功耗、高性价比国产化应用处理器。
处理器集成4个ARM Cortex-A53高性能核心，具备3TOPS@INT8的AI计算能力，并配备多路适用于边缘侧应用的工业接口，可充分满足智慧工业、智慧园区、智慧工地等边缘视频分析与目标识别等AI分析需求。 本产品已通过CA888亚洲城集团实验室严苛的工业环境测试，确保品质稳定可靠，且提供10~15年生命周期支持，保障供应长期稳定。
RV1126B/RV1126BJ处理器功能图
RV1126B/RV1126BJ处理器具备4个Cortex-A53主核，3TOPS NPU以及功能完善的VPU，并且具备丰富的连接能力，适用于端侧AI与边缘计算场景
全面大升级
RV1126B系列处理器相比RV1126带来了三大升级，即：CPU性能提升、NPU性能提升、操作系统版本升级。为您带来更强劲、更智能、能流畅的端侧AI体验。
采用“邮票孔+LGA复合连接”方式，完整引出RV1126B/RV1126BJ芯片的全部功能引脚，包括显示接口(MIPI-DSI和RGB LCD)、网络接口(RGMII千兆以太网与百兆以太网)以及各类控制外设接口(如CANFD、UART、SPI、I²C、PWM、ADC等)，并确保GPIO布局兼容树莓派40PIN标准。
3TOPS NPU赋能端侧AI推理
内置独立NPU, 提供高达3TOPS@INT8的Al算力，支持INT8/INT16混合精度运算，可高效运行人脸检测、安全帽识别、烟火告警、区域入侵等典型边缘Al目标识别模型，实现本地实时决策，无需依赖云端。
强大视觉处理能力支撑多路视频分析
-40℃~+85℃宽温支持，保障全天稳定运行
FET1126BJ-S 核心板支持-40°℃~+85℃环境温度下工作，能够在多种复杂环境中稳定运行，具备出色的可靠性和环境适应能力。
采用LPDDR4 内存设计适应更多场景
采用LPDDR4内存设计，满足更低功耗需求。并且相较于DDR4商业级芯片的0℃~+70℃温宽，LPDDR4 商业级芯片即可满足-20°℃~+85℃温宽。配合RV1126B(-20℃~+85℃)与eMMC(-25°℃~+85℃) 的宽温特性，商业级核心板即可满足-20℃~+85°℃的工作环境温度范围。让商业级配置兼具低成本与宽温特性。
软件生态完善加速AI落地
搭载Linux6.1操作系统，相较前代RV1126实现显著升级，并提供完整的BSP支持，包括内核源码、文件系统、驱动程序以及RKNN工具链，同时兼容主流深度学习框架的模型转换，如TensorFlow、PyTorch、Caffe和MXNet。
开发板尺寸小巧接口齐全
OK1126B-S/OK1126BJ-S开发板尺寸小巧，仅有120mm×75mm，却引出了包括网口、2路MIPI-CSI、1路MIPI-DSI、40Pin树莓派GPIO接口(包括UART、SPI、IIC 等多种总线)，可以灵活扩展多种外设和传感器模块，非常适合用于嵌入式视觉、边缘计算、智能物联网 (AloT) 以及AI推理等应用场景。
兼容树莓派40Pin GPIO 助力快速上手
OK1126B-S/OK1126BJ-S 开发板尺寸小巧，引出网口、显示接口、USB、Wi-Fi 等常用接口，并且设计了与树莓派40Pin GPIO同定义的引脚，便于测试验证FET1126B-S/FET1126BJ-S核心板全部功能，助力Al开发。
高端应用品质之选
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▊规格参数
FET1126B-S/FET1126BJ-S核心板基础参数
处理器
CPU：
Rockchip RV1126B
Rockchip RV1126BJ
架构：
4×Cortex-A53，up to 1.6GHz
4×Cortex-A53，up to 1.3GHz
NPU：
3 TOPS@INT8
GPU：
无3D GPU，仅支持2D RGA
ISP：
VICAP输入:RX raw8/raw10/raw12/raw14/raw16
最大输入:12M@30fps
最小输入:264x264
AI ISP：
最大输入:8M@30fps
最大分辨率:4096 x4096
VPU：
视频解码器：
· 支持H.264、H.265硬解码
· H.265 HEVC/MVC Main Profile yuv420@L5.0 up to 3840x2160@30fps
· H.264 AVC/MVC Main Profile yuv400/yuv420/yuv422@L5.1 up to 3840x2160@30fps
视频编码器：
· 支持HEVC、H.264、JPEG硬编码
· 支持并行编码(HEVC+JPEG 或 H.264+JPEG)
· 最高支持12M@30fps
JPEG解码器：
· 支持的图像分辨率48x48 ~ 65520x65520
· 支持YUV400/YUV420/YUV422/YUV440/YUV411/YUV444
RAM
1GB/2GB/4GB LPDDR4
1GB/2GB/4GB LPDDR4
ROM
64GB eMMC
8GB/16GB/32GB eMMC
工作温度
-20℃~+85℃
-40℃~+85℃
工作电压
DC 5V
连接方式
邮票孔+LGA（共引出237个引脚，其中邮票孔形式引脚140个，引脚中心间距1mm；LGA形式引脚97个，中心间距1.27mm）
核心板尺寸 40*40mm 操作系统
Linux 6.1.141
系统烧写方式
USB OTG、TF
FET1126B-S/FET1126BJ-S核心板功能参数
功能
数量
参数
Display
1
支持1路显示输出，最大分辨率支持1920*1080@60fps
支持多种显示接口可选择：
· RGB：24bit
· MIPI-DSI：4lane，1.5Gbps/lane
· BT.656/BT.1120
MIPI CSI
≤2
支持2路4lane,2.5Gbps/lane
· 支持两个MIPI CSI/LVDS/SubLVDS DPHY
· 每个MIPI DPHY V1.2，4lane，2.5Gbps/lane
· 每个接口可配置为2x2 数据通道端口
· 支持虚拟通道
DVP
1
支持8/10/12/14/16-bit, I/O频率最高可达150MHz
支持BT.601/BT.656 and BT.1120输入
Ethernet
1
1路MAC，可用于一路RGMII接口或一路百兆接口（CPU内置1路百兆PHY)
USB
2
1路USB2.0 Host
1路USB 2.0/3.0 DRDUART
≤8
支持的最大波特率为4Mbps，UART1-UART7支持自动流控
CAN
≤2
支持CAN2.0 A/B
SDIO 3.0
≤2
1路TF卡接口，支持高速卡；1路SDIO接口，3.3V电平
DSMC
≤1
1路主机接口，可用于连接FPGA
支持4路片选信号，支持8-wire 或 16-wire 串行传输模式
FSPI
≤1
支持启动，支持1/2/4位模式
SPI
≤2
可配置主从模式
I2C
≤5
支持7bits和10bits地址模式，最高速率可达1 Mbit/s
PWM
≤27
最多支持27通道PWM
ADC
≤24
24路单端输入，13bit，2MSPS
SAI
≤3
可配置主从模式
Audio ADC
≤2
2路差分MIC输入，2路 Audio DSM 差分输出
GPIO
≤118
除核心板内部使用外的总数量
注：表中参数为硬件设计或CPU理论值。
OK1126Bx-S开发板功能参数
功能
数量
参数
LCD
1
插针引出，支持电容触摸屏，支持背光亮度调整
MIPI DSI
1
4-lane MIPI DSI，支持电容触摸屏，支持背光亮度调整
MIPI CSI
2
FPC座引出，4lane+4lane
UART
Debug
1
集成在一个Type-C端口，可连接电脑进行调试
USB2.0
2
一路USB_HOST使用USB座子引出
一路USB_OTG由Type-C引出用作OTG烧写或与USB3.0组合由USB3.0座子引出
USB3.0
1
一路USB3.0 HOST由USB3.0座子引出
Ethernet
1
标准RJ45插座引出，开发板具备一个百兆接口及一个千兆接口，由于CPU仅具备1个MAC，故二者只能选择其中一个，不能同时使用
UART
1
UART5由40PIN插针引出
CAN
2
CAN0、CAN1由40PIN插针引出
IIC
2
I2C3、I2C4由40PIN插针引出
SPI
1
SPI1由40PIN插针引出
WiFi
Bluetooth
1
单天线2.4G&5GHz
Wi-Fi Dual-band 1X1 802.11ac +Bluetooth 4.2
ADC
7
7路ADC由插针引出
RTC
1
外接CR2032纽扣电池，断电保持时间
SPEAKER
1
经过功放芯片引出，可外接4Ω-3.3W喇叭
MIC
2
一路接板载驻极体，一路未引出
FSPI
1
可外接FLASH芯片,可支持启动
TF Card Slot
1
支持最大SDR104速率的TF卡
KEY
3
CPU复位、开关机与启动项按键
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其它推荐：
FET1126BJ-S核心板
FET1126BJ-S核心板是CA888亚洲城集团基于瑞芯微RV1126BJ处理器开发的国产化边缘AI计算平台。该处理器专为端侧及边缘侧AI应用场景打造，集成4核ARM Cortex-A53架构，提供高达3TOPS@INT8的AI算力，是智慧工业、智慧园区、智慧工地等场景实现视频分析与目标识别的优选方案
OK1126BJ-C开发板
RV1126B开发板（型号：OK1126B-S）是CA888亚洲城集团基于瑞芯微RV1126B处理器打造的国产化边缘AI计算平台。集成4核A53 CPU与3TOPS@INT8独立NPU，支持Linux 6.1系统，提供完整BSP与RKNN工具链，兼容TensorFlow/PyTorch主流框架。核心板采用邮票孔+LGA设计，支持-40℃~+85℃工业级宽温，配备MIPI-DSI、双网口、CAN-FD及树莓派兼容40Pin GPIO接口。尺寸仅120mm×75mm，专为智慧工业质检、园区安防、工地安全监测等端侧AI场景设计，提供10年供应保障与7×24小时技术支持。
