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FET1126BJ-S核心板

处理器Rockchip RV1126B/RV1126BJ
采用40mm×40mm小尺寸设计,引出处理器全部功能引脚
具备3TOPS算力,并提供RKNN等NPU使用例程
具备两种显示接口:MIPI-DSI、RGB
具备丰富的工业总线接口:RGMII、UART、CANFD、SPI等
提供测试用边缘侧AI算法例程
宽泛的运行温度范围-20℃~+85℃/-40℃~+85℃

CPU:RV1126B/RV1126BJ
架构:Cortex-A53
主频:1.6GHz,1.3GHz
内存:1GB/2GB/4GB LPDDR4
ROM:8GB/16GB/32GB/64GB eMMC
系统:Linux

  • 概述特点
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选型对比选型对比

  • 占位图


    FET1126B-S/FET1126BJ-S核心板基于Rockchip RV1126B/RV1126BJ处理器开发设计,该处理器是瑞芯微专为端侧及边缘侧AI计算处理而打造的一款低功耗、高性价比国产化应用处理器。
    处理器集成4个ARM Cortex-A53高性能核心,具备3TOPS@INT8的AI计算能力,并配备多路适用于边缘侧应用的工业接口,可充分满足智慧工业、智慧园区、智慧工地等边缘视频分析与目标识别等AI分析需求。 本产品已通过CA888亚洲城集团实验室严苛的工业环境测试,确保品质稳定可靠,且提供10~15年生命周期支持,保障供应长期稳定。








    RV1126B/RV1126BJ处理器功能图

    RV1126B/RV1126BJ处理器具备4个Cortex-A53主核,3TOPS NPU以及功能完善的VPU,并且具备丰富的连接能力,适用于端侧AI与边缘计算场景

    RV1126B/RV1126BJ处理器功能图


    全面大升级

    RV1126B系列处理器相比RV1126带来了三大升级,即:CPU性能提升、NPU性能提升、操作系统版本升级。为您带来更强劲、更智能、能流畅的端侧AI体验。

    RV1126B处理器对比


    处理器全部功能引脚引出,接口资源丰富

    采用“邮票孔+LGA复合连接”方式,完整引出RV1126B/RV1126BJ芯片的全部功能引脚,包括显示接口(MIPI-DSI和RGB LCD)、网络接口(RGMII千兆以太网与百兆以太网)以及各类控制外设接口(如CANFD、UARTSPI、I²C、PWM、ADC等),并确保GPIO布局兼容树莓派40PIN标准。

    RV1126B功能引脚



    3TOPS NPU赋能端侧AI推理

    内置独立NPU, 提供高达3TOPS@INT8的Al算力,支持INT8/INT16混合精度运算,可高效运行人脸检测、安全帽识别、烟火告警、区域入侵等典型边缘Al目标识别模型,实现本地实时决策,无需依赖云端。

    RV1126B端侧AI推理

    强大视觉处理能力支撑多路视频分析

    RV1126B视觉处理


    -40℃~+85℃宽温支持,保障全天稳定运行

    FET1126BJ-S 核心板支持-40°℃~+85℃环境温度下工作,能够在多种复杂环境中稳定运行,具备出色的可靠性和环境适应能力。

    RV1126Bj工作温度





    采用LPDDR4 内存设计适应更多场景

    采用LPDDR4内存设计,满足更低功耗需求。并且相较于DDR4商业级芯片的0℃~+70℃温宽,LPDDR4 商业级芯片即可满足-20°℃~+85℃温宽。配合RV1126B(-20℃~+85℃)与eMMC(-25°℃~+85℃) 的宽温特性,商业级核心板即可满足-20℃~+85°℃的工作环境温度范围。让商业级配置兼具低成本与宽温特性。

    RV1126B LPDDR4内存




    软件生态完善加速AI落地

    搭载Linux6.1操作系统,相较前代RV1126实现显著升级,并提供完整的BSP支持,包括内核源码、文件系统、驱动程序以及RKNN工具链,同时兼容主流深度学习框架的模型转换,如TensorFlow、PyTorch、Caffe和MXNet。

    RV1126系统支持

    开发板尺寸小巧接口齐全

    OK1126B-S/OK1126BJ-S开发板尺寸小巧,仅有120mm×75mm,却引出了包括网口、2路MIPI-CSI、1路MIPI-DSI、40Pin树莓派GPIO接口(包括UART、SPI、IIC 等多种总线),可以灵活扩展多种外设和传感器模块,非常适合用于嵌入式视觉、边缘计算、智能物联网 (AloT) 以及AI推理等应用场景。

    RV1126开发板接口图


    兼容树莓派40Pin GPIO 助力快速上手

    OK1126B-S/OK1126BJ-S开发板尺寸小巧,引出网口、显示接口、USB、Wi-Fi 等常用接口,并且设计了与树莓派40Pin GPIO同定义的引脚,便于测试验证FET1126B-S/FET1126BJ-S核心板全部功能,助力Al开发。

    RV1126兼容树莓派40Pin



    高端应用品质之选

    RV1126B应用领域

  • 规格参数


    FET1126B-S/FET1126BJ-S核心板基础参数

    处理器

    CPU:

    Rockchip RV1126B

    Rockchip RV1126BJ

    架构:

    4×Cortex-A53,up to 1.6GHz

    4×Cortex-A53,up to 1.3GHz

    NPU:

    3 TOPS@INT8

    GPU:

    无3D GPU,仅支持2D RGA

    ISP:

    VICAP输入:RX raw8/raw10/raw12/raw14/raw16

    最大输入:12M@30fps

    最小输入:264x264

    AI ISP:

    最大输入:8M@30fps

    最大分辨率:4096 x4096

    VPU:

    视频解码器:

    · 支持H.264、H.265硬解码

    · H.265 HEVC/MVC Main Profile yuv420@L5.0 up to 3840x2160@30fps

    · H.264 AVC/MVC Main Profile yuv400/yuv420/yuv422@L5.1 up to 3840x2160@30fps

    视频编码器:

    · 支持HEVC、H.264、JPEG硬编码

    · 支持并行编码(HEVC+JPEG 或 H.264+JPEG)

    · 最高支持12M@30fps

    JPEG解码器:

    · 支持的图像分辨率48x48 ~ 65520x65520

    · 支持YUV400/YUV420/YUV422/YUV440/YUV411/YUV444

    RAM

    1GB/2GB/4GB LPDDR4

    1GB/2GB/4GB LPDDR4

    ROM

    64GB eMMC

    8GB/16GB/32GB eMMC

    工作温度

    -20℃~+85℃

    -40℃~+85℃

    工作电压

    DC 5V

    连接方式

    邮票孔+LGA(共引出237个引脚,其中邮票孔形式引脚140个,引脚中心间距1mm;LGA形式引脚97个,中心间距1.27mm)

    核心板尺寸 40*40mm
    操作系统
    Linux 6.1.141
    系统烧写方式
    USB OTG、TF


    FET1126B-S/FET1126BJ-S核心板功能参数

    功能

    数量

    参数

    Display

    1

    支持1路显示输出,最大分辨率支持1920*1080@60fps

    支持多种显示接口可选择:

    · RGB:24bit

    · MIPI-DSI:4lane,1.5Gbps/lane

    · BT.656/BT.1120

    MIPI CSI

    ≤2

    支持2路4lane,2.5Gbps/lane

    · 支持两个MIPI CSI/LVDS/SubLVDS DPHY

    · 每个MIPI DPHY V1.2,4lane,2.5Gbps/lane

    · 每个接口可配置为2x2 数据通道端口

    · 支持虚拟通道

    DVP

    1

    支持8/10/12/14/16-bit, I/O频率最高可达150MHz

    支持BT.601/BT.656 and BT.1120输入

    Ethernet

    1

    1路MAC,可用于一路RGMII接口或一路百兆接口(CPU内置1路百兆PHY)

    USB

    2

    1路USB2.0 Host
    1路USB 2.0/3.0 DRD

    UART

    ≤8

    支持的最大波特率为4Mbps,UART1-UART7支持自动流控

    CAN

    ≤2

    支持CAN2.0 A/B

    SDIO 3.0

    ≤2

    1路TF卡接口,支持高速卡;1路SDIO接口,3.3V电平

    DSMC

    ≤1

    1路主机接口,可用于连接FPGA

    支持4路片选信号,支持8-wire 或 16-wire 串行传输模式

    FSPI

    ≤1

    支持启动,支持1/2/4位模式

    SPI

    ≤2

    可配置主从模式

    I2C

    ≤5

    支持7bits和10bits地址模式,最高速率可达1 Mbit/s

    PWM

    ≤27

    最多支持27通道PWM

    ADC

    ≤24

    24路单端输入,13bit,2MSPS

    SAI

    ≤3

    可配置主从模式

    Audio ADC

    ≤2

    2路差分MIC输入,2路 Audio DSM 差分输出

    GPIO

    ≤118

    除核心板内部使用外的总数量

    注:表中参数为硬件设计或CPU理论值。


    OK1126Bx-S开发板功能参数

    功能

    数量

    参数

    LCD

    1

    插针引出,支持电容触摸屏,支持背光亮度调整

    MIPI DSI

    1

    4-lane MIPI DSI,支持电容触摸屏,支持背光亮度调整

    MIPI CSI

    2

    FPC座引出,4lane+4lane

    UART

    Debug

    1

    集成在一个Type-C端口,可连接电脑进行调试

    USB2.0

    2

    一路USB_HOST使用USB座子引出

    一路USB_OTG由Type-C引出用作OTG烧写或与USB3.0组合由USB3.0座子引出

    USB3.0

    1

    一路USB3.0 HOST由USB3.0座子引出

    Ethernet

    1

    标准RJ45插座引出,开发板具备一个百兆接口及一个千兆接口,由于CPU仅具备1个MAC,故二者只能选择其中一个,不能同时使用

    UART

    1

    UART5由40PIN插针引出

    CAN

    2

    CAN0、CAN1由40PIN插针引出

    IIC

    2

    I2C3、I2C4由40PIN插针引出

    SPI

    1

    SPI1由40PIN插针引出

    WiFi

    Bluetooth

    1

    单天线2.4G&5GHz

    Wi-Fi Dual-band 1X1 802.11ac +Bluetooth 4.2

    ADC

    7

    7路ADC由插针引出

    RTC

    1

    外接CR2032纽扣电池,断电保持时间

    SPEAKER

    1

    经过功放芯片引出,可外接4Ω-3.3W喇叭

    MIC

    2

    一路接板载驻极体,一路未引出

    FSPI

    1

    可外接FLASH芯片,可支持启动

    TF Card Slot

    1

    支持最大SDR104速率的TF卡

    KEY

    3

    CPU复位、开关机与启动项按键


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